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        電鍍硬鉻工藝特點

        2016/6/28


          陰極電流電流效率高,可達22-26%。

          可使用電流密度高達60安培/平方分米以上,沉積速度因此極大提高。

          與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同,RC-25不含氟化物,不會浸蝕工件的低電流區。

          鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數可達1000條/英寸,防腐蝕能力因而提高。

          鍍層平滑,細致光亮。

          鍍層厚度均勻,減少高電流密度之過厚沉積。

          不會浸蝕鉛錫陽極,無需使用特殊陽陰極材料。

          前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統鍍鉻工藝一樣。

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